聚焦电子版【聚焦】电子微拼装及SiP工艺版块入驻SMT之家

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  SiP封装(System In a Package系统级封装)是将多种功能芯片,包括处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内,从而实现一个基本完整的功能。与在印刷电路板上进行系统集成相比,SiP能最大限度的优化系统性能、避免重复封装、缩短开发周期、降低成本、提高集成度,相对于SoC,SiP还具有灵活度高、集成度高、设计周期短、开发成本低、容易进入的特点。

  正因为SiP封装技术的这些特点,它不仅可以广泛用于工业应用和物联网领域,在手机以及智能手表、智能手环、智能眼镜等领域也有广阔的市场。随着智能手机等设备的轻薄化需求,对SiP封装技术的需求自然水涨船高,现已通用的指纹识别就采用了SiP封装技术(将其传感器和控制芯片封装在一起)。

  SiP广泛应用于无线通讯、汽车电子、医疗电子、计算机、军用电子等领域,在了解和学习SiP封装技术的过程中,就需要一个专业的平台来获取相关知识。鉴于此,小编为大家推荐一个非常靠谱的交流平台:SMT之家论坛——电子微组装及SiP工艺版块。

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